그르노블, 프랑스--(뉴스와이어)--Teledyne e2v Semiconductors는 비행 모델인 초고밀도 DDR4 메모리를 전 세계 주요 고객사를 대상으로 출하를 시작했다고 밝혔다.

기술이 성공적 샘플링을 통해 설계 활동·도입으로 이어진 가운데 이번 출하는 프로젝트의 상당한 진전이라 할 수 있다. Teledyne e2v Semiconductors는 이제 우주용 내방사선 기능을 탑재한 DDR4의 양산 체제로 돌입한다는 방침이다.

총 용량 4GB로 15㎜×20㎜×1.92㎜인 Teledyne e2v의 DDR4 제품군은 경쟁사 솔루션과 비교해 저장 밀도가 크게 향상됐다. 차지하는 공간은 PCB 리얼 에스테이트의 절반에 불과하며 부피는 거의 10분의 1 수준이다. 이들 제품은 꾸준히 성능 향상을 유지하며 전송 속도는 2.4GT/s다.

다중 칩 패키지(MCP) 형태로 공급되는 Teledyne e2v DDR4T04G72 메모리는 데이터 전송용으로 쓰이는 64비트와 오류 정정에 쓰이는 8비트 등 확장된 버스가 탑재됐다. DDR4T04G72는 자사의 Qormino® 프로세서와 이상적으로 병용할 수 있으며, 다른 벤더 업체가 내놓은 대다수의 프로세서, SoCs, FPGA와 호환된다.

이들 기기는 높은 수준의 제조 신뢰성과 강력한 내방사선 기능을 통해 우주 환경에 도입된 에지 컴퓨팅 플랫폼에서 중추적 자원이 될 것이다. DDR4 메모리에 대한 방사선 테스트와 특성 평가 결과, 최대 60+MeV.cm2/mg 범위 내에서 single event latch up (SEL)이 발생하지 않는다는 점이 시연을 통해 확인됐다. single event upset 및 single event function interrupt (SEFI) 데이터에서는 100krad의 내방사선을 달성하며 총이온화선량(TID) 방사선 테스트를 통과했다.

Teledyne e2v의 DDR4는 산업용 온도 범위(-40°C~105°C)와 군용 범위(-55°C~125°C), NASA Level 1(NASA EEE-INST-002- Section M4-PEMs)에서 모두 주문할 수 있으며, 더 넓은 범위의 잠재적 애플리케이션에 대응할 수 있다.

Teledyne e2v 반도체 마케팅 및 사업개발부장인 Thomas Guillemain은 “우리는 밀도가 향상된 우주 애플리케이션용 내방사선 메모리 공급 분야를 선도하고 있으며 우리 기술은 이미 시장에서 좋은 반응을 얻고 있다”며 “경쟁사와 차별화하는 포괄적, 개방형 데이터 패키지는 고객사가 최단 시간에 설계 시작부터 마무리까지 진행하는 데 필요한 모든 것을 제공하며 모든 배경 정보 및 전문적인 엔지니어링 지원이 제때 공급된다”고 말했다.

이어 “우주 산업은 성능 벤치마크를 높일 수 있고 인터페이스가 손쉬운 컴팩트형 메모리 공급이 보장돼야 한다. 우리는 용량이 더 높은 다양한 기기를 파이프라인에 보유하며 자체 로드맵의 다음 단계로 나가고 있다”고 덧붙였다.

Teledyne e2v 개요

Teledyne e2v의 혁신은 헬스케어, 생명 과학, 우주, 운송, 방위 및 보안, 산업 시장의 발전을 선도하고 있다. Teledyne e2v의 독특한 접근법은 고객의 시장 및 애플리케이션의 문제에 귀를 기울이고 혁신적인 표준형, 반맞춤형(반주문형) 또는 완전 맞춤형(완전 주문형) 이미징 솔루션을 제공하기 위해 협력하므로 고객 시스템에 더 큰 가치를 부여한다.